金相分析儀的取樣方式
金相分析儀的系統(tǒng)由金相顯徽鏡和宏觀攝像臺組成的光學(xué)成像系統(tǒng)，其用途是使金相試樣或照片形成圖像。金相顯微鏡可直接對金相試樣進行定量金相分析;宏觀攝像臺適用于分析金相照片、底片及實物等。
金相分析儀試樣上的顯微特征經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)后在CCD上成像并由CCD實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和掃描，然后作為圖像信號取出，由放大器進行放大，并量化成灰度級以后貯存起來，從而得到數(shù)字圖像。計算機根據(jù)數(shù)字圖像中需測量特征的灰度值范圍，設(shè)定灰度值閾值T。對于數(shù)字圖像中任何一個像素點，若其灰度大于或等于T，則用白色(灰度值255)來代替它原來的灰度;若小于T則用黑色(灰度值0)來代替原來的灰度，可以把灰度圖像轉(zhuǎn)化為只有黑、白兩種灰度的二值圖像，然后再對圖像進行必要的處理，使計算機能方便對二值圖像進行粒子計數(shù)、面積、周長測量等圖像分析工作。
金相分析儀取樣部位必須與檢驗?zāi)康暮鸵笙嘁恢拢顾腥〉脑嚇泳哂写硇浴１匾獣r應(yīng)在金相分析儀檢驗報告中繪圖說明取樣部位、數(shù)量和磨面方向。
(1)縱向取樣，金相分析儀縱向取樣是指沿著鋼材的鍛軋方向取樣。金相分析儀主要檢驗內(nèi)容有非金屬夾雜物的變形程度、晶粒畸變程度、塑性變形程度、變形后的各種組織形貌、熱處理的全面情況等。
(2)橫向取樣，橫向取樣是指沿著垂直于鋼材鍛軋方向取樣。金相分析儀主要檢驗內(nèi)容有金屬材料從表層到中心的組織、顯微組織狀態(tài)、晶粒度級別、碳化物網(wǎng)、表層缺陷(如氧化層、脫碳層)深度、腐蝕層深度、表面化學(xué)熱處理及鍍層厚度等。
(3)缺陷或失效分析，金相分析儀截取缺陷分析的試樣，應(yīng)包括零件的缺陷部分在內(nèi)。例如，零件斷裂時得端口，或裂紋的橫截面，觀察裂紋的深度及周圍組織變化情況取樣時應(yīng)注意不能使缺陷在磨制時被損失甚至消失。
